虹软科技融资融券买入2655.97万元,融资偿还3020.86万元

  • 同花顺金融研究中心
  • 2020-10-16 08:18:56
虹软科技融资融券数据显示,9月30日融资买入2655.97万元,融资偿还3020.86万元,融资净偿还364.89万元,当前融资余额为2.86亿元。

融券方面,融券卖出2.63万股,融券偿还3.02万股,融券净偿还3927.00股,当前融券余量为149.60万股。

综合来看,虹软科技9月30日融资融券余额较昨日减少179.67万元至3.98亿元。

说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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